首 页
大学试题
CMS专题
工学
经济学
专升本
法学
教育学
历史学
更多分类
搜索
当前位置:
首页
>
半导体芯片制造高级工
>
问题列表
<填空题>杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂,但主要可分为()扩散和()扩散两种。
解析
<问答题>简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?
解析
<问答题>简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
解析
<问答题>有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
解析
<问答题>典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
解析
<问答题>洁净区工作人员应注意些什么?
解析
<未知题>外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。
解析
<未知题>钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内()控制。
解析
<未知题>如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。
解析
<未知题>芯片焊接质量通常进行镜检和()两项试验。
解析
<未知题>金丝球焊的优点是无方向性,键合强度一般()同类电极系统的楔刀焊接。
解析
<未知题>钎焊包括合金烧结、共晶焊;聚合物焊又可分为()、()等。
解析
<未知题>在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。
解析
<未知题>铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接,甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层(),它们阻挡了铝原子之间的紧密接触,达不到原子之间引力范围的间距。
解析
<未知题>硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用()系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
解析
相关标签
大学试题
CMS专题
工学
经济学
专升本
法学
教育学
历史学
管理类
管理学
文学
理学
计算机科学技术
土木建筑工程
高起专
本科
世博会知识竞赛
专科
平时作业2
建筑工程
铁路职业技能鉴定考试
平时作业1
土木工程建筑技能考试
哲学
海船船员考试
水路交通运输技能考试
大连工业大学
资格考试
电力负荷控制员
社会学