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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
时间：2021-12-22 14:43
关键词：
半导体芯片制造高级工
半导体芯片制造工
答案解析
<p> 常压化学气相淀积（APCVD.，<br> 低压化学气相淀积（LPCVD.，<br> 等离子体辅助CVD。</p>
相关问题
智能功率模块（IPM）指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在（ ）芯片上。
单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
设备制造的质量监控方式有哪几种？
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
最新问题
最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。
下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。
衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。
半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？
已知某半导体存储芯片的地址线为12根，则此存储器的存储容量为（）
以半导体芯片为存储介质的设备（）。
世界上最大的半导体芯片制造商是（）。
80C51芯片采用的半导体工艺是（）。
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