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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
时间：2021-08-30 17:36
关键词：
半导体芯片制造高级工
半导体芯片制造工
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组装
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智能功率模块（IPM）指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在（ ）芯片上。
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
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在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。
下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。
衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的（）和存储速度。
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的（）总线的条数和（）总线的位数。
半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种？
已知某半导体存储芯片的地址线为12根，则此存储器的存储容量为（）
以半导体芯片为存储介质的设备（）。
世界上最大的半导体芯片制造商是（）。
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