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典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
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典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
时间:2021-12-22 14:43
关键词:
半导体芯片制造高级工
半导体芯片制造工
答案解析
<p> 存底的制备----硅氧化---生长埋层---外延生长---生长隔离区---生长基区---发射区及集电极接触区生长---形成金属互连---集成电路成品。</p>
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智能功率模块(IPM)指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在( )芯片上。
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。
单晶硅棒和PN结的制造技术等,与()以及()等半导体制造技术有较多共同部分,且历史悠久,实际业绩突出。
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
最新问题
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?
最早用于制造太阳能电池的半导体材料是()。
下列()不是半导体存储器芯片的性能指标。
衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的()和存储速度。
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,而主存条主要由( )半导体组成。
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的()总线的条数和()总线的位数。
半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种?
已知某半导体存储芯片的地址线为12根,则此存储器的存储容量为()
以半导体芯片为存储介质的设备()。
世界上最大的半导体芯片制造商是()。
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