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半导体芯片制造中级工
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<填空题>全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含()、()、()和()。
解析
<判断题>点缺陷,如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷,和由它们构成的复合体。()
解析
<判断题>双极晶体管中只有一种载流子(电子或空穴)传输电流。()
解析
<判断题>硅MOSFET和硅JFET结构相同。()
解析
<判断题>半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.()
解析
<问答题>衬底清洗过程包括哪几个步骤?
解析
<单选题>人们规定:()电压为安全电压.
解析
<单选题>将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。
解析
<单选题>光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()
解析
<多选题>按蒸发源加热方法的不同,真空蒸发工艺可分为:()蒸发、()蒸发、离子束蒸发等。
解析
<单选题>位错的形成原因是()。
解析
<单选题>说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫():
解析
<多选题>下列材料属于N型半导体是()。
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