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将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。
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将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。
A、接触
B、接近式
C、投影
时间:2021-12-25 21:18
关键词:
半导体芯片制造中级工
半导体芯片制造工
答案解析
A
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智能功率模块(IPM)指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在( )芯片上。
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。
单晶硅棒和PN结的制造技术等,与()以及()等半导体制造技术有较多共同部分,且历史悠久,实际业绩突出。
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?
最新问题
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()
将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。
最早用于制造太阳能电池的半导体材料是()。
下列()不是半导体存储器芯片的性能指标。
衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的()和存储速度。
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,而主存条主要由( )半导体组成。
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的()总线的条数和()总线的位数。
半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种?
已知某半导体存储芯片的地址线为12根,则此存储器的存储容量为()
以半导体芯片为存储介质的设备()。
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