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说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫():
A、A、逻辑设计
B、B、物理设计
C、C、电路设计
D、D、系统设计
时间:2021-07-17 18:23
关键词:
半导体芯片制造中级工
半导体芯片制造工
答案解析
A
相关问题
说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫():
安排2764芯片内第一个单元的地址是1000H,则该芯片的最末单元的地址是()。
智能功率模块(IPM)指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在( )芯片上。
10 安排2764芯片内第一个单元的地址是1000H,则该芯片的最末单元的地址是( )。
若内存地址区间为4000H~43FFH,每个存储单元可存储16位二进制数,该内存区域用4片存储器芯片构成,则构成该内存所用的存储器芯片的容量是()
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CRH2型动车组每个单元采用()半导体冷却装置逆变器。
柔性制造系统FMS的基本加工单元是柔性制造单元FMC。FMC一般由一或两台数控加工中心和()装置组成。
柔性制造系统FMS的基本加工单元是柔性制造单元FMC。FMC一般由一或两台()和自动上下料装置组成。
下列()不是半导体存储器芯片的性能指标。
衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的()和存储速度。
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,而主存条主要由( )半导体组成。
半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的()总线的条数和()总线的位数。
半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种?
已知某半导体存储芯片的地址线为12根,则此存储器的存储容量为()
以半导体芯片为存储介质的设备()。
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