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在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。

A、二氧化锰

B、铝

C、氧化铬

D、金刚石

时间：2021-12-30 10:49 关键词：集成电路制造工艺员（三级）集成电路制造工艺员

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A

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