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<多选题>下列扩散杂质源中,()不仅是硅常用的施主杂质,也是锗常用的施主杂质。
解析
<单选题>在新一代的CMP中,有使用()磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
解析
<问答题>电位器有哪些类别?有哪些技术指标?如何选用?如何安装?
解析
<单选题>下列材料中电阻率最低的是()。
解析
<多选题>在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。
解析
<单选题>离子源的基本结构是由产生高密度等离子体的()和引出部分组成。
解析
<单选题>在磁分析器中常用()分析磁铁。
解析
<单选题>为了解决中性束对注入均匀性的影响,可在系统中设有(),使离子束偏转后再达到靶室。
解析
<单选题>二氧化硅薄膜的折射率是表征其()学性质的重要参数。
解析
<单选题>离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成()离子,并通过一个引出系统形成离子束。
解析
<单选题>离子注入装置的主要部件有()、分析器、加速聚焦系统等。
解析
<单选题>干氧氧化中,氧化炉内的气体压力应()一个大气压。
解析
<单选题>采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是()的。
解析
<单选题>在实际工作中,常常需要知道离子注入层内损伤量按()的分布情况。
解析
<多选题>晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有()。
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