首 页
大学试题
CMS专题
工学
经济学
专升本
法学
教育学
历史学
更多分类
搜索
当前位置:
首页
>
表面贴装技术
>
问题列表
<多选题>下面哪些不良可能会发生在印刷段:()
解析
<填空题>目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。
解析
<单选题>符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:()
解析
<单选题>目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
解析
<单选题>若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()
解析
<单选题>锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
解析
<单选题>ICT之测试能测电子零件采用:()
解析
<单选题>目前SMT治具探针尖型式是何种类型()。
解析
<单选题>ICT测试是:()
解析
相关标签
大学试题
CMS专题
工学
经济学
专升本
法学
教育学
历史学
管理类
管理学
文学
理学
计算机科学技术
土木建筑工程
高起专
本科
世博会知识竞赛
专科
平时作业2
建筑工程
铁路职业技能鉴定考试
平时作业1
土木工程建筑技能考试
哲学
海船船员考试
水路交通运输技能考试
大连工业大学
资格考试
电力负荷控制员
社会学