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<判断题>检测面准备的目的是为了保证良好的声耦合。
解析
<判断题>大平底面的回波声压与距离成反比。
解析
<单选题>下列哪一种缺陷不是焊接的缺陷?()
解析
<判断题>所谓“幻影回波”,是由于探伤频率过高或材料晶粒粗大引起的。
解析
<判断题>由于机械波是由机械振动产生的,所以波长等于振幅。
解析
<判断题>实际声场与理想声场在远场区轴线上声压分布基本一致。
解析
<判断题>曲面工件探伤时,探伤面曲率半径愈大,耦合效果愈好。
解析
<判断题>频率和晶片尺寸相同,横波指向性比纵波好。
解析
<判断题>纵波斜探头法的优点是工件中既有纵波,又有横波,因此可同时用纵波和横波进行缺陷检测。
解析
<判断题>面积相同,频率相同的圆晶片和方晶片的声束指向角相同。
解析
<判断题>同类型探头,面积相同,频率相同的圆晶片和方晶片的近场长度相同。
解析
<判断题>点聚焦探头比线聚焦探头灵敏度高。
解析
<判断题>与圆盘源不同,矩形波源的纵波声场有两个不同的半扩散角。
解析
<判断题>双晶直探头倾角越大,交点离探测面距离愈远,覆盖区愈大。
解析
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