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<判断题>CMOS反相器电路的功效产生于输入信号为零的转换器。
解析
<问答题>说明APCVDLPCVDPECVD各自的含义及特点。
解析
<填空题>热氧化工艺的基本设备有三种()、()和()。
解析
<填空题>刻蚀剖面指的是(),有两种基本的刻蚀剖面()刻蚀剖面和()刻蚀剖面。
解析
<填空题>扩散是物质的一个基本性质,分为三种形态()扩散、()扩散和()扩散。
解析
<名词解释题>有限表面源扩散
解析
<问答题>其它表面组装元件主要是指哪些元件?这些元件各有什么特点?分别用在哪些场合?
解析
<判断题>光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
解析
<名词解释题>互连意
解析
<判断题>扩散运动是各向同性的。
解析
<名词解释题>恒定表面源扩散
解析
<名词解释题>短沟道效应(Short Channel Effect)
解析
<问答题>常用的半导体材料为何选择硅?
解析
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