对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是()

A、A．蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

B、B．表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

C、C．切缘应成锐角

D、D．厚度均匀一致，表面光滑圆钝

E、E．金-瓷衔接处应位于非咬合功能区