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倒凹区在支托同侧下方的基牙,有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时,采用什么卡环形式()
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倒凹区在支托同侧下方的基牙,有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时,采用什么卡环形式()
A、A.回力卡环
B、B.倒钩卡环
C、C.对半卡环
D、D.延伸卡环
E、E.U形卡环
时间:2021-12-29 00:40
关键词:
相关专业知识
口腔医学技术(主管技师)
答案解析
B
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完成模型设计后,常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹,若填倒凹的石膏过多,义齿戴入虽容易,但可能造成( )。
Ⅱ型观侧线基牙的倒凹区在( )。
口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是( )。
为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区,区分的方法是用( )。
卡臂尖位于基牙倒凹区是防止义齿( )。
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可摘义齿基牙倒凹区可用观测线测绘器来测定,其中Ⅱ型观测线,测出的倒凹区主要位于基牙()。
下列卡环中不宜单独使用,缺乏支持作用,多用于松动基牙或咬合紧,不能取得支托位置的基牙的是()。
Ⅱ型观测线基牙的倒凹区在()
下列描述中与基牙倒凹深度定义相符的是()
技师对无牙颌模型的某些区域用石膏填补倒凹,其目的主要为()
某患者的基牙颈部有倒凹,制作代型时用大石膏填补,其结果是()
可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起()。
倒凹区在支托同侧下方的基牙,有较大的组织倒凹而无法放置杆形卡环时,采用的卡环形式是()
弯制钢丝卡臂进入基牙倒凹的深度为()
必须部分放入基牙倒凹内的部分是()
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