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金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
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金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
A、A.0.5mm
B、B.0.6mm
C、C.0.7mm
D、D.0.8mm
E、E.1mm
时间：2021-12-28 16:25
关键词：
相关专业知识
口腔医学技术(主管技师)
答案解析
A
相关问题
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（ ）。
以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（ ）
渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为（ ）。
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（ ）。
在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现下列哪项问题？（ ）
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金瓷冠不透明瓷的厚度为
金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
PFM金属基底冠厚度一般为（）
渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为（）
烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为（）
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）。
贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）
金瓷冠不透明瓷厚度不得超过（）
金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为（）
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