试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应？

<p> 二次再结晶发生后，由于个别晶粒异常长大，气孔进入晶粒内部，成为孤立闭气孔，不易排除，使烧结速率降低甚至停止，肧体不再致密；加之大晶粒的晶界上有应力存在，使其内部易出现隐裂纹，继续烧结时肧体易膨胀而开裂，使烧结体的机械，电学性能下降。</p>